主旨论坛
发布时间：2026-05-13 10:55:41
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一、大会背景
当前，具身智能作为人工智能从“感知智能”向“行动智能”跨越的核心方向，已成为“十五五”未来产业布局的重点领域，更是推动制造业高端化、智能化、绿色化转型的关键支撑。我国具身智能产业正处于技术突破加速、场景应用拓展、生态初步形成的关键阶段，但同时面临核心技术“卡脖子”、零部件国产化不足、场景落地难度大、标准体系缺失、人才供给短缺等突出问题。为响应国家战略部署，搭建政产学研用协同对接平台，破解产业发展瓶颈，推动具身智能产业高质量发展，中国机电一体化技术应用协会在 2026上海国际具身智能产业博览会期间特举办 2026 具身智能产业生态大会，以“1+4”框架（1 场主旨论坛+4 场专题论坛），汇聚行业力量，共商生态共建路径，共促产业协同升级。
二、组织机构
主办单位：中国机电一体化技术应用协会
承办单位：中国机械通用零部件工业协会
中国机电一体化技术应用协会具身智能分会
中国机电一体化技术应用协会标委会
上海国际展览管理有限公司
赛氪网
三、大会内容框架
三、大会内容框架
主旨论坛 | ||
时间 | 环节 | 内容 |
7 月 2 日上午 | 开幕式 | 领导致辞、政府主管部门解读国家“十五五”具身智能相关政策、 竞赛颁奖、合作签约。 |
成果发布 | 发布具身智能团体标准、典型应用场景标杆案例、创新技术成 果，发布《中国具身智能产业发展报告（2026）》 | |
主旨报告 | 院士、行业领军者围绕“具身智能与新质生产力培育”“全球产 业竞争格局与中国路径”“核心技术突破与生态构建”作主旨报 告 | |
高峰对话 | 政企学研代表圆桌讨论，聚焦“产业链协同瓶颈与突破”“场 景开放与生态合作”“资本赋能与产业落地”，形成行业共识 | |